Stellantis N.V. (NYSE / MTA / Euronext París: STLA) (“Stellantis”) y Hon Hai Technology Group, (“Foxconn”) (TWSE: 2317) han anunciado la firma de un memorando de entendimiento no vinculante para crear una asociación con la intención de diseñar una familia de semiconductores especialmente concebidos para los modelos de Stellantis así como de terceros clientes.
“Nuestra transformación definida por el software será impulsada por grandes socios de diferentes industrias y con grandes conocimientos”, expone Carlos Tavares, CEO de Stellantis. “Con Foxconn pretendemos crear cuatro nuevas familias de microchips que cubrirán más del 80% de nuestras necesidades de semiconductores, ayudando a modernizar significativamente nuestros componentes, reduciendo su complejidad y simplificando la cadena de suministro. Esto también aumentará nuestra capacidad para innovar de forma más rápida con la creación de productos y servicios con mayor celeridad”.
Esta alianza se comunicó en el marco del evento Stellantis Software Day 2021, en el que la empresa dio a conocer la nueva arquitectura eléctrica/electrónica y de software STLA Brain, que se lanzará en 2024 en las cuatro plataformas centradas en vehículos 100% eléctricos de Stellantis: STLA Small, Medium, Large y Frame. STLA Brain es completamente compatible con OTA (Over The Air) lo que la convierte en altamente competente y flexible.
“Como empresa tecnológica líder a nivel mundial, Foxconn cuenta con una dilatada experiencia en la fabricación de semiconductores y software, dos componentes clave en la producción de vehículos eléctricos. Estamos deseando compartir esta experiencia con Stellantis y afrontar juntos la escasez en la cadena de suministro a largo plazo, mientras continuamos con la expansión en el mercado de los vehículos eléctricos”, ha subrayado Young Liu, Chairman y CEO de Foxconn Technology Group.
Esta alianza apoyará las iniciativas de Stellantis para reducir la complejidad de los semiconductores, diseñará una nueva familia de semiconductores especialmente concebida para los vehículos de Stellantis, y proporcionará grandes capacidades y flexibilidad en esta área de creciente importancia a medida que en los vehículos cobra cada vez mayor importancia el software.
La alianza aprovechará los conocimientos técnicos, capacidad de desarrollo y la cadena de suministro de Foxconn en el sector de los semiconductores, así como la amplia experiencia de Stellantis en la industria de la automoción y su magnitud como principal cliente de la empresa.
Foxconn cuenta con una larga trayectoria en el desarrollo de semiconductores y aplicaciones dentro de la electrónica de consumo, que se ampliará al sector de la automoción con el apoyo y los requerimientos de un socio de movilidad de primer orden. Estos mismos semiconductores se utilizarán en el ecosistema de vehículos eléctricos de Foxconn, que sigue ampliando sus cualidades en la fabricación de vehículos eléctricos.
La declaración de hoy marca la segunda colaboración entre Stellantis y Foxconn. En mayo, ambas compañías comunicaron la joint venture para la creación de the Mobile Drive, que tiene el objetivo de desarrollar soluciones inteligentes para el habitáculo con electrónica de consumo avanzada, interfaces HMI y servicios que superen las expectativas de los clientes.
Exposición
Tecnologías de seguridad y sostenibilidad en la moto
Del 20 de marzo al 16 de junio de 2024
Exposición incluida con la entrada al espacio Mobility Museum
